 |
Hình ảnh bản vẽ kỹ thuật của iPhone 7.
Trong hình ảnh trên, chúng ta có thể thấy mặt sau của thế hệ iPhone tiếp theo mà Apple sẽ cho ra mứt. Điểm đáng chú ý ở thiết kế này là dải nhựa ăng ten ở phần thân sau không còn nữa nhưng thực chất dải nhựa này ôm hai viền trên dưới rồi ngừng lại giống như trong bức ảnh dưới đây do người hâm mộ có tên Onleaks dựng lại theo tin đồn.
 |
Ngoài ra, máy ảnh trên iPhone 7 của Apple sẽ có một vài điểm thay đổi. Kích thước của lỗ camera sẽ lớn hơn đáng kể so với thế hệ trước, chứng tỏ máy ảnh trên iPhone 7 có thay đổi. Nhiều người dùng sẽ thất vọng vì nếu hình ảnh này là của iPhone 7 thật thì chiếc điện thoại này sẽ không có hệ thống camera kép như tin đồn trước đó.
Tuy vậy, đây là bản vẽ iPhone 7 phiên bản 4,7 inch, trong khi tin đồn về hệ thống camera kép này chỉ sử dụng trên phiên bản đặc biệt với màn hình 5,5 inch được cho là có tên gọi iPhone Pro.
Cũng theo nguồn tin này cho biết, iPhone 7 sẽ mỏng hơn một chút so với iPhone 6S hiện tại, khung điện thoại mới nhẹ hơn dù có thiết kế lớn hơn. Chính vì có thiết kế mỏng nên iPhone 7 sẽ không có giắc cắm tai nghe 3,5mm, dù chi tiết này không được thể hiện trong bản vẽ rò rỉ.
Sáng nay, trang NoWhereElse cũng đã tiết lộ thông tin về hình ảnh của iPhone Pro sở hữu camera kép, tuy nhiên những tấm ảnh này được phát hiện từ một bài đăng trên blog hồi đầu năm nay.
Mới đây, Apple đã chính thức gửi đi thư mời cho sự kiện tiếp theo diễn ra vào ngày 21/3 tới. Với thư mời này, nhiều người đồn đoán rằng có thể Apple sẽ cho ra mắt chiếc iPhone màn hình 4 inch với tên gọi iPhone SE.
Bên cạnh đó, có thể chiếc iPad mới có thể là thế hệ tiếp theo của iPad 2 cũng sẽ được Apple tung ra trong sự kiện này. Hiện vẫn chưa rõ tên gọi của chiếc iPad này, chỉ biết rằng nó sẽ sở hữu kích thước 9,7 inch, trong khi cấu hình lại gần tương đương với tablet iPad Pro hiện tại.
>>Xem thêm: Người Nga phát sốt với dịch vụ nhắn tin trên… ngực phụ nữ
Danh Tuyên
