Ngày 4/10, TSMC và Amkor, hai "ông lớn" trong ngành sản xuất chip trên thế giới, đã công bố biên bản ghi nhớ hợp tác. Đây sẽ là lần đầu tiên dây chuyền sản xuất chip tiên tiến này được thiết lập tại Mỹ, trước đó, toàn bộ quy trình này tập trung chủ yếu ở Đài Loan. Nhiều chuyên gia nhận định động thái này sẽ giúp Mỹ mở rộng hệ sinh thái bán dẫn và tăng tốc thời gian chu kỳ sản phẩm.
Khách hàng chính của TSMC tại nhà máy ở Arizona (phía tây nam của Mỹ) bao gồm Nvidia, AMD và Apple. Quá trình lắp ráp thử nghiệm đã bắt đầu từ giữa năm 2024, và dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2025. Tập đoàn này cũng cam kết sẽ nâng mức đầu tư tại Mỹ lên 65 tỷ USD.
Amkor cũng đưa ra thông báo sẽ đầu tư 2 tỷ USD vào một cơ sở sản xuất và kiểm nghiệm chip tại Peoria, Arizona.
Theo thỏa thuận, TSMC sẽ sử dụng dịch vụ sản xuất và kiểm nghiệm tiên tiến của Amkor tại trụ sở ở Peoria. Họ đã dự kiến sử dụng các dịch vụ này để hỗ trợ cho các khách hàng của mình, đặc biệt là những đối tác đến từ các cơ sở sản xuất wafer tiên tiến của TSMC tại Phoenix (Arizona).
Công nghệ sản xuất chip tiên tiến đã nổi lên như một cuộc đua khốc liệt cho các nhà phát hành chip hàng đầu thế giới như TSMC, Intel và Samsung. Công nghệ xếp chồng và lắp ráp chip này rất quan trọng để nâng cao hiệu suất chip và cung cấp tính năng AI hoạt động mạnh mẽ, đặc biệt khi các phương pháp truyền thống để tăng mật độ linh kiện điện tử theo định luật Moore trở nên thách thức hơn.
Sự bùng nổ của trí tuệ nhân tạo (AI) đã thúc đẩy nhu cầu về sản xuất chip tiên tiến. Nvidia sử dụng công nghệ sản xuất chip CoWoS (Quá trình sản xuất chip bán dẫn trên nền wafer) của TSMC để kết nối các bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao với bộ nhớ có băng tần cao. Từ đó nhằm tăng cường khả năng hoạt động của chip. Tuy nhiên, hạn chế trong công nghệ CoWoS được coi là một nút thắt tiềm ẩn cho việc triển khai nhanh chóng cơ sở hạ tầng trung tâm của dữ liệu AI.
Trước đó, đã có những lo ngại giữa các nhà hoạch định chính sách và giám đốc ngành công nghiệp Mỹ rằng, ngay cả khi sản xuất chip tiên tiến trong nước, các con chip này vẫn phải được vận chuyển sang châu Á để lắp ráp và kiểm nghiệm. Để giải quyết vấn đề này, Mỹ đã phân bổ thêm 1,6 tỷ USD từ quỹ công để hỗ trợ phát triển năng lực sản xuất chip tiên tiến trong nước.
TSMC và Amkor sẽ cùng phát triển các công nghệ sản xuất cụ thể, như InFO (Integrated Fan-Out) và CoWoS của TSMC, để đáp ứng nhu cầu của khách hàng. InFO là một loại công nghệ đóng gói chip mà Apple đã sử dụng lâu dài để kết nối chip bộ nhớ với bộ xử lý trong các chip lõi của iPhone và MacBook.
Kevin Zhang, Phó Chủ tịch cấp cao về phát triển doanh nghiệp và bán hàng toàn cầu của TSMC, đồng thời là Phó giám đốc vận hành, cho biết sự hợp tác chặt chẽ với Amkor tại cơ sở Peoria sẽ tối ưu hóa dây chuyền sản xuất chip của TSMC tại Phoenix và cung cấp các dịch vụ toàn diện hơn cho khách hàng của họ tại Mỹ.
Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc điều hành của Amkor, Giel Rutten, cho biết trong một tuyên bố rằng sự hợp tác này có thể thúc đẩy đổi mới và đảm bảo "chuỗi cung ứng bền vững."
